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合肥高新区集成电路产业园一期工程正式开建

发布时间:2019-06-05 00:08 来源:未知 编辑:admin

  据领会,集成电路财产园项目位于合肥高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总占地面积约247亩,总建筑面积约40万平方米,旨在制造国内先辈的集成电路出产基地,重点引进集成电路芯片、传感器等设想研发类、封装测试类和物联网等终端使用类财产。本次开工扶植的集成电路尺度化厂房属于一期项目,定位为封装测试基地,用地约77亩,总建筑面积约7.8万平方米,打算2019年12月落成交付。

  2015年9月18日,合肥高新区获批安徽省集成电路财产集聚成长基地。颠末多年的成长,高新区已构成了一批极具规模的集成电路企业上下流财产链。

  此中有IC设想类全球排名第4位的联发科技,全球最大光罩企业美国福尼克斯、全球最大IP供给商ARM、台湾第二大IC设想企业群联电子,国内IC上市公司大唐电信、君正科技、全志科技、韦尔半导体、富满电子,美国上市公司Rambus、全球真空手艺排名第一的日本爱发科,电源办理芯片领军企业矽力杰及填补国内高端配备财产空白的芯碁微电子等一批集成电路企业。

  截止到目前,高新区具有集成电路企业122家,占全市89%,占全国设想企业总数的十分之一。

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